2025年高考電子封裝技術專業代碼及開設大學名單排名(原創)

高考電子封裝技術專業代碼及開設大學名單排名(原創)

一、電子封裝技術專業代碼

專業代碼：080709T

相專業：

電子信息工程 電子科學與技術 通信工程 微電子科學與工程 光電信息科學與工程 信息工程 廣播電視工程 水聲工程 集成電路設計與集成系統 醫學信息工程 電磁場與無線技術 電波傳播與天線 電子信息科學與技術 電信工程及管理 應用電子技術教育

二、電子封裝技術專業深度解讀

學制：四年 學位：工學學士

培養目標：培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水提高的需要，具有優良的品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的復合型專業人才，使其具備電子封裝制造領域的基礎知識及其應用能力，畢業后可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作，并為學生進入研究生階段學習打好基礎。

培養要求：本專業學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業領域及相關專業的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發軟件等方面的基本能力。

畢業生應獲得以下幾方面的知識和能力：
1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；
2.具有較強的計算機和外語應用能力；
3.較系統地掌握本專業領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發展動態；
4.獲得本專業領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業有關的產品研究、設計、開發及組織管理的能力，具有創新意識和獨立獲取知識的能力。

主干學科：微電子制造科學與工程概論、電子封裝電磁及傳熱設計。

主要課程：微電子制造科學與工程概論、電子封裝電磁及傳熱設計、電子封裝結構與工藝、電子封裝材料、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程。

主要實踐性教學環節：工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業有關的產品研究、設計、開發及組織管理的能力，具有創新意識和獨立獲取知識的能力。

三、電子封裝技術專業開設大學名單及排名

四、電子封裝技術專業就業前景及方向

本專業就業前景比較光明，畢業生可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。